The combination of an instrumented

The combination of an instrumented molding device,
simulating the vulcanization bonding process of rubber to
metal assemblies, and a model natural rubber compound
with a predictable cure kinetics allowed us to demonstrate
a correlation between the presence of the reversion phenomenon at high cure temperature and decrease of
adhesion performance.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การรวมกันของอุปกรณ์ปั้น instrumentedvulcanization ยึดกระบวนการยางเพื่อเลียนแบบแอสเซมบลีโลหะ และเป็นรูปแบบยางธรรมชาติผสมมีรักษาได้ จลนพลศาสตร์ให้เราแสดงให้เห็นถึงความสัมพันธ์ระหว่างสถานะของปรากฏการณ์ reversion อุณหภูมิสูงรักษาและลดประสิทธิภาพการยึดเกาะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การรวมกันของอุปกรณ์การปั้น instrumented, จำลองกระบวนการพันธะหลอมโลหะยางไปประกอบโลหะและรูปแบบยางธรรมชาติกับจลนศาสตร์การรักษาที่คาดการณ์ให้เราสามารถแสดงให้เห็นถึงความสัมพันธ์ระหว่างการปรากฏตัวของปรากฏการณ์การพลิกกลับที่ที่อุณหภูมิการรักษาสูงและลดลงประสิทธิภาพการยึดเกาะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การรวมกันของ instrumented แม่พิมพ์อุปกรณ์
จำลองวัลคาไนเซชันกระบวนการเชื่อมประกอบโลหะยาง

และหุ่นจำลองยางพาราผสมกับจลนศาสตร์รักษาแบบฉบับ

อนุญาตให้เราแสดงให้เห็นถึงความสัมพันธ์ระหว่าง การปรากฏตัวของปรากฏการณ์ที่อุณหภูมิสูงและการรักษาลดลง
ประสิทธิภาพการยึดเกาะ