For example, a chemical mechanical

For example, a chemical mechanical polishing (CMP)
research group in a school of mechanical engineering
wants to study its polishing technique on dielectric and/or
metal, with line/spacing of patterns around 1 m, in wafer
scale. This project does not require the knowledge of all
of CMOS processing. Therefore, the training for this group
118 IEEE TRANSACTIONS ON EDUCATION, VOL. 47, NO. 1, FEBRUARY 2004
focused on wet/dry oxidation, optical lithography, PECVD
nitride/oxide growth, metal sputtering/electroplating, and RIE
dielectrics/metals etch. The training of the combination of the
individual processing modules for the group helped them to
understand the real semiconductor processing procedures and
offered them an opportunity to apply their CMP technique,
which was designed for unpatterned wafer polishing, to a study
on the dishing and erosion of copper vias on a patterned silicon
wafer. Dr. C. Zhou of Lam Research, who was a Postdoctoral
Fellow in charge of the CMP project while in Georgia Tech
from 2000 and 2002, said, “The MiRC training program provided
me with better technology for advanced CMP research
and helped me raise my research goals. I am still benefiting
from what I have learned from the MiRC training program
even though I am now with a major semiconductor equipment
manufacturer. I am glad I participated in the MiRC training
program. It really prepared me well for what I need to do daily
here.”

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตัวอย่างเช่น การเคมีขัดกล (CMP)กลุ่มวิจัยในโรงเรียนวิศวกรรมเครื่องกลอยากเรียนเทคนิคการขัดบนเป็นฉนวน หรือโลหะ บรรทัด/ระยะห่างของรูปประมาณ 1 เมตร เวเฟอร์ขนาด โครงการนี้ไม่ต้องใช้ความรู้ทั้งหมดของการประมวลผล CMOS ดังนั้น การฝึกอบรมสำหรับกลุ่มนี้ธุรกรรม IEEE 118 การศึกษา ฉบับ 47 ฉบับที่ 1, 2004 กุมภาพันธ์เน้นออกซิเดชันเปียก/แห้ง การทำลวดลายวงจรออปติคอล PECVDเติบโตไนไตรด์/ออกไซด์ โลหะสปัตเตอร์/ไฟฟ้า และโมริdielectrics/โลหะ กัด การฝึกอบรมของการรวมกันของการการประมวลผลแต่ละโมดูลสำหรับกลุ่มช่วยให้เข้าใจจริงสารกึ่งตัวนำที่ขั้นตอนการประมวลผล และนำเสนอโดยโอกาสที่จะใช้เทคนิคของ CMPซึ่งออกแบบมาสำหรับเวเฟอร์ unpatterned ขัด เพื่อการศึกษาหมัดและพังทลายของ vias ทองแดงจากซิลิคอนมีลวดลายเวเฟอร์ ดร.โจว C. วิจัยลำ Postdoctoral ผู้เพื่อนรับผิดชอบโครงการ CMP ในจอร์เจียเทคจาก 2000 และ 2002 กล่าวว่า "ของ MiRC โปรแกรมให้การฝึกอบรมฉันกับเทคโนโลยีที่ดีกว่าสำหรับการวิจัยขั้นสูงใน CMPและช่วยให้ฉันยกเป้าหมายการวิจัยของฉัน ฉันยังคงรับประโยชน์:จากสิ่งที่ฉันได้เรียนรู้จากการฝึกอบรมโปรแกรม MiRCแม้ว่าตอนนี้ฉันเป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่สำคัญผู้ผลิต ฉันดีใจที่ฉันเข้าร่วมการฝึกอบรมของ MiRCโปรแกรม มันจริง ๆ เตรียมฉันสำหรับสิ่งที่ผมต้องทำทุกวันที่นี่"

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ยกตัวอย่างเช่นสารเคมีวิศวกรรมขัด (CMP)
กลุ่มวิจัยในสาขาวิชาวิศวกรรมเครื่องกล
ต้องการที่จะศึกษาเทคนิคการขัดผิวที่มีต่ออิเล็กทริกและ / หรือ
โลหะที่มีสาย / ระยะห่างของรูปแบบประมาณ 1 เมตรในเวเฟอร์
ขนาด โครงการนี้ไม่จำเป็นต้องรู้ทั้งหมด
ของการประมวลผลแบบ CMOS ดังนั้นการฝึกอบรมสำหรับกลุ่มนี้
118 รายการ IEEE เกี่ยวกับการศึกษาฉบับ 47, NO 1 กุมภาพันธ์ 2004
มุ่งเน้นไปที่เปียก / ออกซิเดชันแห้งพิมพ์หินแสง PECVD
ไนไตรด์ / การเจริญเติบโตออกไซด์โลหะสปัตเตอร์ / ไฟฟ้าและริเอะ
dielectrics / โลหะกัด การฝึกอบรมของการรวมกันของ
โมดูลการประมวลผลส่วนบุคคลสำหรับกลุ่มที่ช่วยให้พวกเขา
เข้าใจขั้นตอนการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์จริงและ
นำเสนอพวกเขามีโอกาสที่จะใช้เทคนิคซีเอ็มพีของพวกเขาเป็น
ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อขัดเวเฟอร์ unpatterned, การศึกษา
ในเพดดีกรีและการพังทลายของ VIAS ทองแดงในซิลิกอนที่มีลวดลาย
เวเฟอร์ ดร. ซีโจวของวิจัยลำซึ่งเป็นหลังปริญญาเอก
เพื่อนในค่าใช้จ่ายของโครงการ CMP ขณะที่อยู่ในจอร์เจียเทค
จากปี 2000 และ 2002 กล่าวว่า "โปรแกรมการฝึกอบรม mIRC มีให้
ฉันด้วยเทคโนโลยีที่ดีกว่าสำหรับการวิจัย CMP ขั้นสูง
และช่วยให้ฉันยกของฉัน เป้าหมายการวิจัย ฉันยังคงได้รับประโยชน์
จากสิ่งที่ผมได้เรียนรู้จากโปรแกรมการฝึกอบรม mIRC
แม้ว่าตอนนี้ฉันมีอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่
ผู้ผลิต ฉันดีใจที่ฉันเข้าร่วมในการฝึกอบรม mIRC
โปรแกรม จริงๆมันเตรียมฉันดีสำหรับสิ่งที่ฉันต้องทำทุกวัน
ที่นี่. "